在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，结合用户的使用要求，我公司新设计制造成YMP-2B型金相试样磨抛机。该机外形新颖美观，集污盘和罩用玻璃钢整体制成。该机经久耐用，维护保养也更为方便，使用时只需更换磨盘或抛盘，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该机的磨、抛盘直径均大于同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择，可增加有效工作面20-30%，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种理想和功能完善的金相制样设备。

主要参数:

磨抛盘直径：230mm

砂纸直径：230mm 

转速：500 r/min，1000 r/min

电动机：YS7124，0.55kw，380V，50Hz

外形尺寸：757×623×320mm

净重：58kg